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底層鍍銅對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB的好處
來(lái)源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時(shí)間: 1703天前
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在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？PCB是否必須鍍銅？首先，我們需要明確一點(diǎn)：最底層的銅鍍層對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB來(lái)說(shuō)是有益的和必要的，但是整個(gè)板上的銅鍍層必須符合某些條件。
1.從EMC的角度來(lái)看，底層的整個(gè)表面都覆蓋有銅，這為內(nèi)層信號(hào)和內(nèi)層信號(hào)提供了額外的屏蔽保護(hù)和噪聲抑制。同時(shí)，它對(duì)底層設(shè)備和信號(hào)也有一定的屏蔽保護(hù)。
1.從EMC的角度來(lái)看，底層的整個(gè)表面都覆蓋有銅，這為內(nèi)層信號(hào)和內(nèi)層信號(hào)提供了額外的屏蔽保護(hù)和噪聲抑制。同時(shí)，它對(duì)底層設(shè)備和信號(hào)也有一定的屏蔽保護(hù)。
在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？PCB是否必須鍍銅？首先，我們需要明確一點(diǎn)：最底層的銅鍍層對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB來(lái)說(shuō)是有益的和必要的，但是整個(gè)板上的銅鍍層必須符合某些條件。
1.從EMC的角度來(lái)看，底層的整個(gè)表面都覆蓋有銅，這為內(nèi)層信號(hào)和內(nèi)層信號(hào)提供了額外的屏蔽保護(hù)和噪聲抑制。同時(shí)，它對(duì)底層設(shè)備和信號(hào)也有一定的屏蔽保護(hù)。
2.從散熱的角度來(lái)看，由于當(dāng)前開(kāi)關(guān)電源之PCB板密度的增加，BGA主芯片也越來(lái)越需要考慮散熱問(wèn)題。整個(gè)電路板均以銅接地，以提高開(kāi)關(guān)電源之PCB的散熱能力。
3.從工藝角度來(lái)看，整塊板都用銅接地，以使開(kāi)關(guān)電源之PCB板均勻分布。在PCB加工和壓制過(guò)程中應(yīng)避免開(kāi)關(guān)電源之PCB彎曲和翹曲。同時(shí)，不會(huì)因銅箔不均勻而引起PCB回流焊所引起的應(yīng)力。PCB翹曲。提醒：對(duì)于兩層板，需要覆銅
一方面，由于兩層板沒(méi)有完整的參考平面，因此鋪裝地面可以提供返回路徑，也可以用作共面參考以實(shí)現(xiàn)控制阻抗的目的。我們通?？梢詫⒔拥貙臃旁诘讓樱缓髮⒅饕M件以及電源線和信號(hào)線放在頂層。對(duì)于高阻抗電路，模擬電路，覆銅是一種好習(xí)慣。