開關電源使用的陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的原因及解決方法
來源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時間: 1854天前
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在開關電源生產中使用的陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的原因主源先來解釋一下,這樣的話會很容易理解它為什么會發(fā)生缺陷,和解決方法。
在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中,對翹曲的開關電源之PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線,多層PCB的中繼孔和多層PCB的內層連接線、焊盤的損傷與斷裂。
開關電源使用的陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的原因及解決方法
在開關電源生產中使用的陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的原因主源先來解釋一下,這樣的話會很容易理解它為什么會發(fā)生缺陷,和解決方法。
在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中,對翹曲的開關電源之PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線,多層PCB的中繼孔和多層PCB的內層連接線、焊盤的損傷與斷裂。
在片式阻容元器件中,陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的概率是最高的,主要有以下幾種:
1、因導線束安裝應力引起開關電源之PCBA弓曲變形。
2、PCBA焊后平整度大于0.75%。
3、陶瓷片式電容器兩端焊盤設計不對稱。
4、公用焊盤,焊接時間大于2s、焊接溫度高于245℃、總的焊接次數超過規(guī)定值6次。
5、陶瓷片式電容器與開關電源之PCB材料之間的熱膨脹系數不同。
6、PCB設計時固定孔與陶瓷片式電容器相距過近導致緊固時產生應力等。
7、即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同,但如果焊料量太多,會在開關電源之PCB彎曲時增加對片式電容器的拉伸應力;正確的焊料量應是片式電容器焊端高度的1/2~2/3.