????????????????????專注于:3D打印機開關電源/設備開關電源的定制生產廠家?
郎女士：
座 機：
一起來看一下開關電源之PCB板產生焊接缺陷的原因吧！電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
影響開關電源之印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。
（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，開關電源之電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2、翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的開關電源之pcb由于板自身重量下墜也會產生翹曲。
3、電路板的設計影響焊接質量
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化開關電源之PCB板設計：
（1）縮短高頻元件之間的連線、減少開關電源之EMI干擾。
（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。
（3）發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。
（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。
綜合上述，為能保證PCB板的整體質量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。