????????????????????專(zhuān)注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
在返工高引腳數(shù)或尺寸很小的開(kāi)關(guān)電源SMT器件時(shí)，讓正確的焊盤(pán)上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見(jiàn)的焊錫涂布類(lèi)型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，取決于開(kāi)關(guān)電源SMT加工返工工藝中各種不同的因素。
一、手工焊接返工
返工的速度要快，并且操作人員要有很高的技巧。關(guān)于使用手工焊接工藝返工這些類(lèi)型的開(kāi)關(guān)電源SMT元件的好消息是，一個(gè)器件在調(diào)試時(shí)就可以快速返工，并返回進(jìn)行測(cè)試或反饋給設(shè)計(jì)工程師。不足之處既無(wú)法確保焊膏體積的一致性，也無(wú)法保證手工焊接的一致性，這會(huì)造成這一工藝不可控。在工藝允許增加助焊劑時(shí)，如果對(duì)這些助焊劑的體積缺乏控制，意味著助焊劑的殘?jiān)碗娐钒宓那鍧嵍瓤赡茉斐蓾撛诘目煽啃燥L(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于一些高密度區(qū)域中的微間距元件，開(kāi)關(guān)電源SMT加工返工技術(shù)人員的熟練程度要保持比較高的水平，這會(huì)限制返工的產(chǎn)量。另外，如果開(kāi)關(guān)電源SMT加工返工技術(shù)人員在放置烙鐵時(shí)不小心，可能會(huì)損壞鄰近的元件。還有，由于手工焊接要耗費(fèi)大量時(shí)間，因此它不是一個(gè)經(jīng)濟(jì)有效的方法。
二、模板印刷
用來(lái)返工高引腳數(shù)或尺寸很小的開(kāi)關(guān)電源SMT元件封裝的模板印刷既有優(yōu)點(diǎn)，也有缺點(diǎn)。使用模板印刷來(lái)返工這些器件的優(yōu)點(diǎn)非常多，這些優(yōu)點(diǎn)包括這種技術(shù)非常通用，使用的材料也很常見(jiàn)與其他的返工方法相比，這種方法的速度也非?？?。即使在空間受到限制的情況中，一次性柔性模板允許SMT加工返工技術(shù)人員把它放入狹小的空間里。這些背面有粘合劑的模板已經(jīng)克服對(duì)使用金屬模板的局限性，必須校準(zhǔn)時(shí)間和固定裝置去清理模板。
但是，這種返工辦法也有缺點(diǎn)，包括返工位置有多個(gè)尺寸很小的封裝時(shí)的模板處理，與焊膏印刷有關(guān)的“混亂”，以及模板送到返工現(xiàn)場(chǎng)的時(shí)間，所有這些都限制返工時(shí)使用模板印刷焊膏的實(shí)用性。
三、點(diǎn)膠
噴涂的另一個(gè)大優(yōu)點(diǎn)是能夠用相同體積的焊膏涂布多層電路板和異形焊盤(pán)，提供高重復(fù)性。此外，這種返工方法比模板印刷或手工焊接方法的自動(dòng)化程度更高。雖然這種方法有許多優(yōu)點(diǎn)，但是，由于它的資本密集性、需要編程，以及涂布速度相對(duì)比較慢，這種方法并不適合所有的場(chǎng)景。與其他方法相比，即使經(jīng)過(guò)微調(diào)，這種方法的涂布速度也非常慢。